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CSI-3002 熱流法導熱系數測試儀 上海程斯 技術交流與分析
  • 更新日期:2021-12-01     瀏覽次數:471
    •   熱流法導熱系數測試儀
       
        一、概述:
       
        導熱儀主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。儀器參考標準:GB10295-2008,MIL-I-49456A(絕緣片材、熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);ASTM-D5470-2005(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。廣泛應用在大中院校,科研單位,質檢部門和生產廠的材料分析檢測。
       
        二、主要參數
       
        1. 試樣大小:Φ30mm;
       
        2. 試樣厚度:5-10mm;
       
        3. 溫度范圍:室溫;
       
        6.      連接上位機實現計算機自動測試,并實現數據打印輸出;
       
        7.      電源:220V/50HZ;
       
        8. 測試范圍:0.2~45W/m·k;
       
        9. 測試精度:優于3%。
       
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             熱流法導熱儀(常溫)
       
        本產品已獲三項。 本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。
       
        詳細介紹
       
        產品介紹:
       
        本產品已獲三項。
       
        本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。
       
        儀器參考標準:MIL-I-A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);D5470-95(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。
       
        廣泛應用在大中院校,科研單位,質檢部門和生產廠的材料分析檢測。
       
        技術參數:
       
        1.試樣大小:長*寬100*100mm
       
        2.試樣厚度:2-15mm
       
        3.溫度范圍:室溫-80℃
       
        4.電源:220V/50HZ
       
        5.測試范圍:0.015~10W/m•k
       
        6.測試精度:優于3%
       
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